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产品信息
SPI供应3D锡膏测厚仪，三维锡膏厚度测试仪
详细介绍:
特点 / FEATUR* |
● 大测量区330mm×300mm（530mm×460mm)，充分满足基板要求；
|
技术参数 / Technology Parameters |
*高测量精度 Height (Z) :0.5μm
重复精度 Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
放大倍率 50X
光学检测系统 德国CCD
激光发生系统 红光激光模组
自动平台系统 全自动
测量原理 非接触式激*
X/Y可移动扫描范围 330mm(X) × 300mm(Y) / 530mm(X) ×460mm(Y)
*大可测量高度 5mm
测量速度 *大 150 Profiles / sec
SPC 软件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text
计算机系统 惠普双核P4 20寸LCD Windows XP
软件语言版本 简体中文，繁体中文，英文
电源 单相 AC 220V, 60/50Hz
重量 75kg
设备外形尺寸 668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包装后尺寸 790(W)× 880(D) × 630(H) mm
锡膏测厚仪由深圳市佳联裕科技有限公司*供应，欢迎来电咨询洽谈！！