● 300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求；
● 快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 按键，多目标测量；
● 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 强大SPC数据统计分析软件；
● 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P 分布图、直方图、趋势图、管制图等；  

● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
● 精密*的硬件系统，提供可信测试精度与*使用寿命；
● *锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

●IC封装、空PCB变形测量；
● 钢网的通孔尺寸和形状测量；
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
● 芯片邦定、*件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

   原理说明：
   激光头发射激光经过被测物体表面，
   物体表面不同高度被反射到镜头，
   经过图像处理转化为数据。

与选择Mark方法一样，找到等测试的锡点，选中后点击工具栏的按钮，弹出如下的对话框，提示输入新增点的名字。 确定之后VIEW视图就会出现扫描框。
为尽可能消除PCB翘曲变形对测量结果的影响, 本测试系统要求对每一个测试目标取一个基准测量面.
基准测量面一般由三个靠近测量目标的参考点构建.用鼠标分别拖动三个基准圆点到基准平面上（如图基准点是在PCB绿油表面）。 
按以上操作不断添加你要测试的锡点位置，完毕后，点击工具栏上的按钮打开相机，选择左边测试模式的自动选项，点击测度即可。

测试数据内容

● 测试系统在测试完成后自动显示以下测量结果:
● 平均锡膏厚度;
● *大/*小锡膏厚度;
● 锡膏体积;
●实际印刷锡膏释放率;